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电子元器件详细资料 » IC[12119] » BBL-119-G-F
型号:BBL-119-G-F类别:板至板 - 接头,公引脚制造商:Samtec Inc
封装:44-TQFP描述:CONN HEADR LOPRO 19POS .100 GOLD

详细参数

类别板至板 - 接头,公引脚
描述CONN HEADR LOPRO 19POS .100 GOLD
系列BBL
制造商Samtec Inc
连接器类型无罩
针脚数19
加载的针脚数全部
间距0.100"(2.54mm)
排数1
排距-
堆叠高度111配接222-
板上方成型高度0.085"(2.16mm)
触头配接长度0.122"(3.10mm)
安装类型通孔
端接焊接
触头镀层
触头镀层厚度20µin(0.51µm)
特性-
颜色
包装散装

供应商

北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

BBL-119-G-F相关型号

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